PODOBNY SPOSÓB WYTWORZENIA

W podobny sposób wytwarza się również obszary kontaktowe, to jest przeznaczone do łączenia ścieżek przewodzących z wyprowadzeniami lub z elementami czynnymi typu tranzystor, dioda, czy układ scalony. Dobra przewodność i zdolność do spajania na zimno wykorzystywane są do łączenia obszarów kontaktowych podłoża z obszarami kontak­towymi wyprowadzeń i elementów czynnych metodą termokompresji. Stosuje się do tego tzw. mikrodrut złoty o średnicy 12-24 firn. Drut wysuwany jest z kapilary, którą naprowadza się go na obszar kontaktowy i przez nacisk powoduje powstanie trwałego połączenia drutu z warstwą złota obszaru kontaktowego. Uzyskane połączenia są trwałe i niezawod­ne, a poszczególne czynności wykonywane są przez urządzenia zautoma­tyzowane.Złoto używane jest również do łączenia elementu czynnego z podłożem.